发布日期：2021-01-12 09:31:58 访问次数：644
高集成度计算机的发展越来越受到由无机填料和有机聚合物组成的印刷线路板(PWB)基板的限制。近年来，改性陶瓷和玻璃纤维填充的聚合物复合材料被广泛用作制造逻辑器件的基底复合材料。
随着传统微波器件以高工作频率发展，印刷线路板基板，特别是基板的原材料，成为电路设计的重要组成部分。在这些聚合物中，含氟聚合物，特别是聚四氟乙烯，具有低损耗角正切和热膨胀系数的独特电性能，[1，2]。
已经进行了大量的研究来说明各种改性陶瓷填料对聚四氟乙烯/陶瓷复合材料电性能的影响，例如二氧化硅(二氧化硅)[3e5，氧化铝(三氧化二铝)[6，氧化镁(氧化镁)[7]和氧化钙[8，9]。上述复合材料表现出从2.9到11.5的各种介电常数(εr)，以及介电损耗(tan d) <0.0038。
为了改善聚四氟乙烯基复合材料的力学性能和降低CTE，在聚四氟乙烯基体中填充合适的玻璃纤维。此外，没有现有技术方法详细讨论陶瓷填充聚合物复合材料的微观结构。而无机填料与有机聚合物之间的界面特性是复合材料基体研究中不可避免的一部分。近来，硅烷偶联剂已广泛用于无机填料[2，7，13e23]的表面改性。在这些试剂中，F8261显示出eCF2e的长链，当接枝到无机填料上时，表现出很强的疏水性。
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